光刻加工是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器 件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。美明电子目前掌握电子束光刻， 步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术。

真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相结合的形式沉积到材料表面，形成 一层致密的薄膜。镀膜质量对于半导体器件的功能形成至关重要。

刻蚀是按照掩膜图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术， 它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形 化处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。目前美明电子掌握多种刻蚀工艺， 并会根据客户需求，设计刻蚀效果好且性价比高的刻蚀解决方案。

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定 条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合为一体的技术。键合是 MEMS工序中的重要一步，选择最佳的键合工艺能够正确保持机械稳定性，密封性以及器件 的满足程度。美明电子目前掌握多种键合技术，工艺成熟，满足各种客户对不同衬底、厚 度、温度、压力等要求。

聚酰亚胺(PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在极强性溶剂中经缩 聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺具有优良的耐高低温、电气绝缘性、粘接性、耐介 质性、机械性和耐辐射性，能在-269°C-280°C的温度范围内长期使用，短时可达400°C的高 温。美明电子目前掌握PI干膜和PI胶两种类型的器件加工技术，为客户提供优质的技术服务

PDMS(聚二甲基硅氧烷)，PDMS易于加工，具有良好的化学惰性，光学透性好，成本 低，是一种广泛用于微流控等领域的聚合物材料。美明电子提供多种问流控模板，微流控器 件的制作，为客户提供整套PDMS微流控芯片解决方案。

TSV技术(穿透硅通孔技术)，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互联的一 种新的技术解决方案。TSV能够事芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最 短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。美明电子目前掌握TSV最新技 术，能够帮客户完成TSV个性化要求。

MEMS代工-光刻掩膜板简称掩膜板，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。 由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形信息转移到产品基片上。美明电子提供石 英基片、苏大玻璃基片、石英板、菲林版等掩膜板。

美明电子提供MEMS代工的全MEMS工艺，包含切割、硅片清洗、封装、测试等委托服 务。我们致力于为高校科研，企业科研机构提供优质的科研服务，助力中国科技事业发展!