工艺介绍

TSV技术(穿透硅通孔技术)，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互联的一种新的技术解决方案。TSV能够事芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。美明电子目前掌握TSV最新技术，能够帮客户完成TSV个性化要求。

技术应用

TSV技术作为微电子制造最具前途的技术之一，目前已经广泛应用于MEMS器件，存储器，图像传感器，功率放大器，生物应用设备和多种手机芯片。

工艺能力

通孔直径：20-30um

深宽比：10:1

通孔材料：铜，金

通孔状态：实心孔，空心孔。