工艺介绍

聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在极强性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺具有优良的耐高低温、电气绝缘性、粘接性、耐介质性、机械性和耐辐射性，能在-269°C-280°C的温度范围内长期使用，短时可达400°C的高温。美明电子目前掌握PI干膜和PI胶两种类型的器件加工技术，为客户提供优质的技术服务。

技术应用

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，被广泛用于航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

工艺能力

PI干膜：厚度20-150um，刻蚀深度≤15um

光敏溶液：最小线宽5um，厚度5-20um

非光敏溶液：刻蚀深度0-15um