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溅射靶材
特种金线含金量80%,银和其他微量元素占20%。
其最大特点就是键合性能几乎接近纯金线,在成本降低15%的条件下,是一款完美的金丝替品。
烧球圆润稳定,强度高于传统金线,推球试验后,金残留较多,在焊机焊接时,不需要保护气体,且焊接参数与金线一样基本不用改动。
焊接流畅性优良,导电率高于传统金线,通过SDS报告认证。
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