溅射靶材

溅射靶材

  • 产品介绍


  • 特种金线含金量80%,银和其他微量元素占20%。


  • 其最大特点就是键合性能几乎接近纯金线,在成本降低15%的条件下,是一款完美的金丝替品。


  • 烧球圆润稳定,强度高于传统金线,推球试验后,金残留较多,在焊机焊接时,不需要保护气体,且焊接参数与金线一样基本不用改动。


  • 焊接流畅性优良,导电率高于传统金线,通过SDS报告认证。