硅晶圆及硅片

硅晶圆及硅片

  • 尺寸:1—12英寸;定制尺寸;

  • 晶向:<100>、<111>、<110>、<211>等和偏角度;

  • 氧化层厚度:几纳米至几十微米;


  • 表面:单面、双面氧化;

  • 类型:N型/掺磷;P型/掺硼;区熔FZ本征高阻;

  • 电阻率:按客户要求定制;

  • 氧化工艺:干氧、湿氧、干湿结合、高压氧化、PECVD;

  • 出货速度:长期备有大量现货,当天出库;

  • 订制能力:各种参数均可订制;

  • 经营:国内高质硅片,可提供日本、美国等大厂硅片;

  • 用途:刻蚀率测定、金属打线测试、电性绝缘层。